上海因特普林的那些晶圆厂金主爸爸们

1. 台积电（TSMC）：1987 年成立于中国台湾地区，是全球首创的专业集成电路制造服务商。在成熟制程和先进制程晶圆代工市场均占据领先地位，特别是 32/28nm 制程技术处于全球绝对领先，已将主流芯片制程推进至 3nm 的先进水平。其客户覆盖下游所有头部玩家，2022 年毛利率高达 59.56%，在全球扩产规划上投资力度大，在美国、德国、日本和中国南京等地都有扩产计划。

2. 格芯（GlobalFoundries）：2008 年成立，总部位于美国。起源于 AMD 的制造部门，2009 年 AMD 转型后，其制造部门被出售给阿联酋的阿布扎比先进技术投资公司 (ATIC)，后通过收购新加坡的特许半导体晶圆厂和 IBM 的技术开发部门及芯片制造部门不断壮大。在全球拥有多个晶圆制造厂，主要关注更成熟的工艺技术，与 AMD、Broadcom、高通和 STMicroelectronics 等知名半导体公司合作紧密。

3. 联电（UMC）：1980 年成立于中国台湾地区，是中国台湾地区首家提供晶圆制造服务和首家上市的半导体公司。专注于半导体代工业务，产品多样，包括互补式金属氧化物半导体逻辑晶圆、混合信号晶圆等。尽管与台积电起步时间相近，但后来差距逐渐拉大，不过仍是全球半导体晶圆代工领域的重要参与者，在 2022 年 2 月宣布将在新加坡扩建新厂。

4. 中芯国际（SMIC）：2000 年成立，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的佼佼者。总部位于上海，在全球建立了多个制造和服务基地，在上海、北京、天津和深圳运营着三座 8 吋晶圆厂和三座 12 吋晶圆厂，还有多座 12 吋晶圆厂正在建设中。提供多种技术节点和不同技术平台的集成电路晶圆代工业务以及配套服务。

5. 三星（Samsung）：韩国公司，是全球知名的半导体制造商，在晶圆制造领域有很强的实力，拥有 12/8 英寸晶圆厂，制程覆盖 180 - 3nm。三星不仅在存储芯片领域占据重要地位，在逻辑芯片代工等方面也有一定市场份额，其在技术研发和产能投入上都非常巨大，与全球众多科技企业有合作关系。

此外，还有高塔半导体、世界先进、晶合集成等也是较为知名的晶圆厂3。其中，高塔半导体在图像传感器、功率器件等领域有优势；世界先进专注于特定工艺节点的电源管理、功率器件等产品；晶合集成则在嵌入式存储器、图像与显示驱动等方面有一定的市场份额3。