芯片翻译

芯片产业链中，上游为半导体材料及半导体设备；中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试；下游应用领域有汽车、计算机、制造业、安防、通信、消费电子、工业、军工等方面。近年来，得益于国家政策支持，我国芯片行业飞速发展，市场规模呈增长趋势，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，预计2022年将达11839亿元。因此芯片翻译主要涉及芯片设备翻译，芯片设计翻译，晶圆制造翻译，封装测试翻译以及FPGA翻译。

在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。相对全球集成电路领域超4,600亿美元的市场规模，FPGA市场规模较小，存在增量释放空间。相较赛灵思、Intel等巨头，中国FPGA研发起步晚，但研发进度逐渐赶上（与全球头部厂商相差3代缩短至接近2代）。本土芯片在产品硬件性能等方面落后于境外高端产品，但短期在LED显示、工业视觉等领域出货量较高。2025年后，边缘计算技术及云计算技术在智慧交通网络、超算中心全面铺开，自动驾驶、数据中心领域FPGA应用市场成长速度将超过通信、消费电子市场， 5G通信体系建设提高FPGA芯片需求，通信场景是FPGA芯片在产业链下游应用最广泛的场景（超40%），随5G通信技术发展、硬件设备升级，FPGA面临强劲增量市场需求。

FPGA相对CPU、GPU在功耗及计算速度方面具备优势，通信设备企业将加大FPGA器件在基站天线收发器等核心设备中的应用，自动驾驶规模化商用提升FPGA量产需求，自动驾驶技术逐步发展，智慧交通市场空间广阔。自动驾驶领域ADAS系统、传感器系统、车内通信系统、娱乐信息系统等板块对FPGA，芯片产品产生增量需求，全球头部FPGA厂商（赛灵思、英特尔等）积极布局自动驾驶赛道。FPGA芯片设计复杂度持续提高 ，2016年至2018年，全球FPGA研发工作针对高性能、高安全性可编程芯片设计项目比重提高（2018年安全特性模块项目增至52%），FPGA设计复杂度日趋提升，具体可以嵌入式处理器数量增加、异步时钟域数量增加、安全特性（安全保证硬件模块）设计增加为证。

公司芯片翻译优势

我公司在芯片翻译领域有着良好的品牌口碑，多是来自和我公司合作多年的客户，客户普遍欣赏我公司的翻译的负责的态度和优秀的翻译水平。我公司专注于各种芯片翻译服务，对芯片翻译的特点有准确的把握，在芯片翻译方面有多年的经验，我们深知证明翻译的质量极其重要，为此，制订了以下翻译原则：

1. 充分沟通，了解客户需求

2．科学合理安排翻译流程

3．词汇、术语统一

4．文件保密

5. 为了保证译文的质量，每一个环节都要严格把关，尤其是校对这最后一关

坚持不懈的对国内外优秀翻译资源整合，我公司已拥有一批系统化、专业化、经验丰富的翻译人才，多名专家教授级的译审、顾问和外籍专家，并可随时组织专家组指导和审校大批量专业翻译资料。因特普林翻译公司承诺：准确、守时、保密地为客户提供翻译服务。我们鼎力提供每位客户，质量最高、速度最快的翻译及本地化服务。因特普林翻译凭借严格的质量控制体系、规范化的运作流程和独特的审核标准已为联合国组织、政府机构以及欧美、亚太区的全球性跨国公司提供了高水准的翻译，作为上海一家有资质的专业芯片翻译公司，我们不仅拥有丰富的各行业芯片翻译人才储备，还具备严格的分类，筛选和甄别能力，不仅能日处理高质量的3-6万字的文案翻译，还提供芯片陪同口译、芯片交传、芯片同声传译等口译服务。

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